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防爆設(shè)備在低溫下受到的影響

更新時(shí)間:2022-11-30   點(diǎn)擊次數(shù):1951次
  環(huán)境的溫度對(duì)防爆設(shè)備有極其大的影響,不同的防爆型式影響不同,一起來看看溫度對(duì)防爆設(shè)備的影響。
 
  低溫對(duì)不同防爆型式的影響
 
  低于-20℃的環(huán)境溫度可能對(duì)設(shè)備的防爆型式造成影響,宜在設(shè)備評(píng)定和試驗(yàn)時(shí)予以考慮。如果不同防爆型式標(biāo)準(zhǔn)中沒有特別規(guī)定這些低溫問題,則宜考慮可能出現(xiàn)的關(guān)鍵問題,下列章條給出了示例。
 
  隔爆外殼“d”
 
  確保外殼完整性的緊固件宜由在低溫下保持強(qiáng)度的材料制造。這對(duì)低于-40℃的溫度尤其重要。
 
  對(duì)于粘結(jié)接合面,宜使用耐寒粘結(jié)劑。
 
  隔爆結(jié)合面可能需要附加防腐措施,尤其是海洋性氣候條件下使用的設(shè)備。
 
  不同溫度系數(shù)的材料配合的接合面,宜考慮溫度從上限至下限變化對(duì)隔爆間隙的影響。
 
  本質(zhì)安全型“i"
 
  在低溫下,本質(zhì)安全設(shè)備中使用的元件,如安全柵,以及具有動(dòng)態(tài)本質(zhì)安全元件的限制火花時(shí)限電源性能特性會(huì)發(fā)生變化。選擇元件時(shí)宜考慮這些變化,并宜按照GB/T 3836.4的要求,利用制造商規(guī)定的運(yùn)行溫度進(jìn)行評(píng)定。該額定值宜考慮影響本質(zhì)安全性能的半導(dǎo)體元件運(yùn)行的變化,以提供要求的本質(zhì)安全功能。
 
  這種系統(tǒng)中使用的具有動(dòng)態(tài)本質(zhì)安全元件的電源,其本質(zhì)安全效能取決于使用場(chǎng)所的環(huán)境溫度。
 
  在低溫下,本質(zhì)安全電源的動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體元件的靈敏度下降,開關(guān)時(shí)間增加。GB/T3836.4規(guī)定火花點(diǎn)燃試驗(yàn)應(yīng)在最易點(diǎn)燃條件的電路布置中進(jìn)行。但是,實(shí)際上,實(shí)驗(yàn)通常是在實(shí)驗(yàn)室溫度下進(jìn)行。
 
  因此,涉及低溫的地方,對(duì)具有動(dòng)態(tài)本質(zhì)安全保護(hù)電源的系統(tǒng),需要在應(yīng)用范圍內(nèi)的溫度下,包括動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體元件的極低溫度,以及在最高工作溫度時(shí)火花試驗(yàn)裝置連接適宜負(fù)載的條件下,測(cè)試本質(zhì)安全性能。
 
  在低于-40℃的環(huán)境溫度下提供本安保護(hù)的半導(dǎo)體元件,可能需要特殊加熱系統(tǒng)。對(duì)于在寒冷海洋氣候下使用的設(shè)備,盡管設(shè)備符合GB/T 3836.4的爬電距離和絕緣材料相比漏電起痕指數(shù)(CTI)規(guī)定,可能需要高于IP54的防護(hù)等級(jí),以確保防止氯化物可能在印制電路板表面沉積造成起痕。
 
  正壓外殼“p"
 
  在低溫下運(yùn)行的正壓系統(tǒng),可能需要采取附加措施以確保可靠運(yùn)行。
 
  可能需要固定配置的加熱器、環(huán)境凈化裝置或其他防冷凝裝置。
 
  液浸型"o”
 
  宜采用適用于低溫的液體,或者起動(dòng)前設(shè)備先預(yù)熱。宜在說明書中規(guī)定。